{"id":19255,"date":"2023-07-26T09:12:16","date_gmt":"2023-07-26T09:12:16","guid":{"rendered":"https:\/\/horaetape.com\/?p=19255"},"modified":"2024-01-25T07:31:05","modified_gmt":"2024-01-25T07:31:05","slug":"mold-release-films-in-qfn","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/horaetape.com\/de\/mold-release-films-in-qfn\/","title":{"rendered":"Formtrennfolien in QFN-Verpackungsprozessen: Ein umfassender Leitfaden"},"content":{"rendered":"
2023\/07\/26<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Quad Flat No-leads (QFN)<\/a> ist ein kompaktes, niedriges integriertes Schaltkreis-(IC)-Verpackungsformat, das in der Elektronikindustrie weit verbreitet ist, insbesondere dort, wo Platz und Gewicht wichtige \u00dcberlegungen sind. Der Begriff \"QFN\" bezeichnet das viereckige flache Design des Pakets und das Fehlen von herausragenden Leitungen oder Stiften. Stattdessen werden elektrische Verbindungen \u00fcber metallische Pads auf dem Boden des Pakets hergestellt. Dieser Designansatz erm\u00f6glicht einen kleineren Fu\u00dfabdruck, was QFN ideal f\u00fcr dicht best\u00fcckte Leiterplatten macht. QFN-Verpackungen bieten hervorragende thermische Leistung, da die von der IC erzeugte W\u00e4rme effizient \u00fcber das untere thermische Pad an das Board geleitet wird. Diese kosteng\u00fcnstige Verpackung erfordert weniger Material und einfachere Montageprozesse als viele andere Formate.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t Quad Flat No-Leads (QFN)-Verpackung ist eine Art von Oberfl\u00e4chenmontagetechnologie (SMT)<\/a>-Verpackung f\u00fcr integrierte Schaltungen (ICs). Es handelt sich um ein quadratisches oder rechteckiges Paket ohne hervorstehende Leitungen oder Stifte. Stattdessen verf\u00fcgt es \u00fcber Metallpads auf der Unterseite f\u00fcr elektrische Verbindungen zur gedruckten Schaltungsplatte (PCB)<\/a>. Aus den st\u00e4ndig steigenden Anforderungen an die Miniaturisierung in der Elektronik heraus geboren, hat sich die QFN-Verpackung weiterentwickelt, um eine bessere W\u00e4rmeableitung, Kompaktheit und Kosteneffizienz im Vergleich zu \u00e4lteren Technologien zu bieten.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t Der Einsatz von Formtrennfolien ist grundlegend f\u00fcr verschiedene Herstellungsprozesse, einschlie\u00dflich QFN-Verpackung. Die Kerntheorie hinter Formtrennfolien beinhaltet die Reduzierung der Haftung zwischen der Form und dem zu formenden Material (in diesem Fall das umh\u00fcllende Harz), um die reibungslose Freigabe des Produkts zu erleichtern.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t Formtrennfolien arbeiten nach dem Prinzip der Reduzierung der Oberfl\u00e4chenspannung. Die Oberfl\u00e4chenspannung ist die Kraft, die dazu f\u00fchrt, dass Fl\u00fcssigkeitsoberfl\u00e4chen auf die kleinstm\u00f6gliche Oberfl\u00e4che schrumpfen. Durch die Reduzierung dieser Oberfl\u00e4chenspannung machen Formtrennfolien es schwieriger f\u00fcr das umh\u00fcllende Material, an der Formoberfl\u00e4che zu haften, wodurch der Entformungsprozess erleichtert wird.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t Formtrennfolien, die f\u00fcr eine Vielzahl von Anwendungen zugeschnitten sind, bestehen haupts\u00e4chlich aus Materialien mit niedriger Oberfl\u00e4chenenergie<\/a>, die ihre nat\u00fcrliche Best\u00e4ndigkeit gegen Haftung gew\u00e4hrleistet. Die Auswahl des Materials h\u00e4ngt von der spezifischen Anwendung ab und beinhaltet oft eine Vielzahl von nicht silikonbasierten Materialien, ETFE, PTFE und anderen propriet\u00e4ren Mischungen, aufgrund ihrer \u00fcberlegenen Eigenschaften.<\/p> Trotz ihrer Verwendung in einigen Anwendungen aufgrund ihrer Formfreigabeeigenschaften werden silikonbasierte Filme aus mehreren Gr\u00fcnden im Allgemeinen nicht in der QFN-Verpackung verwendet:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
2. Tiefgehende Analyse von QFN-Verpackungen<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Schl\u00fcsselvorteile<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
QFN Verpackungsprozess<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
3. Kerntheorie der Formtrennfolie<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Zweck und Anwendungen von Formtrennfolien<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Funktionsprinzip<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Typen und Zusammensetzung<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t