{"id":19255,"date":"2023-07-26T09:12:16","date_gmt":"2023-07-26T09:12:16","guid":{"rendered":"https:\/\/horaetape.com\/?p=19255"},"modified":"2024-01-25T07:31:05","modified_gmt":"2024-01-25T07:31:05","slug":"mold-release-films-in-qfn","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/horaetape.com\/de\/mold-release-films-in-qfn\/","title":{"rendered":"Formtrennfolien in QFN-Verpackungsprozessen: Ein umfassender Leitfaden"},"content":{"rendered":"
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Formtrennfolien in QFN-Verpackungsprozessen: Ein umfassender Leitfaden<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2023\/07\/26<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1. Einleitung<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Quad Flat No-leads (QFN)<\/a> ist ein kompaktes, niedriges integriertes Schaltkreis-(IC)-Verpackungsformat, das in der Elektronikindustrie weit verbreitet ist, insbesondere dort, wo Platz und Gewicht wichtige \u00dcberlegungen sind. Der Begriff \"QFN\" bezeichnet das viereckige flache Design des Pakets und das Fehlen von herausragenden Leitungen oder Stiften. Stattdessen werden elektrische Verbindungen \u00fcber metallische Pads auf dem Boden des Pakets hergestellt. Dieser Designansatz erm\u00f6glicht einen kleineren Fu\u00dfabdruck, was QFN ideal f\u00fcr dicht best\u00fcckte Leiterplatten macht. QFN-Verpackungen bieten hervorragende thermische Leistung, da die von der IC erzeugte W\u00e4rme effizient \u00fcber das untere thermische Pad an das Board geleitet wird. Diese kosteng\u00fcnstige Verpackung erfordert weniger Material und einfachere Montageprozesse als viele andere Formate.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"QFN_Paket\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
QFN_Paket<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2. Tiefgehende Analyse von QFN-Verpackungen<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Quad Flat No-Leads (QFN)-Verpackung ist eine Art von Oberfl\u00e4chenmontagetechnologie (SMT)<\/a>-Verpackung f\u00fcr integrierte Schaltungen (ICs). Es handelt sich um ein quadratisches oder rechteckiges Paket ohne hervorstehende Leitungen oder Stifte. Stattdessen verf\u00fcgt es \u00fcber Metallpads auf der Unterseite f\u00fcr elektrische Verbindungen zur gedruckten Schaltungsplatte (PCB)<\/a>. Aus den st\u00e4ndig steigenden Anforderungen an die Miniaturisierung in der Elektronik heraus geboren, hat sich die QFN-Verpackung weiterentwickelt, um eine bessere W\u00e4rmeableitung, Kompaktheit und Kosteneffizienz im Vergleich zu \u00e4lteren Technologien zu bieten.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Schl\u00fcsselvorteile<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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